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J-GLOBAL ID:200903079650688733

高周波信号伝送装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人原謙三国際特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006242098
Publication number (International publication number):2008067012
Application date: Sep. 06, 2006
Publication date: Mar. 21, 2008
Summary:
【課題】異なる平面上の回路間で効率よく高周波信号を伝送することが可能な高周波信号伝送装置を実現する。【解決手段】本発明の高周波信号伝送装置1は、異なる平面P-a・P-b上の回路間で高周波信号を伝送する装置であって、両平面上に、閉曲線線路の一部が開放された構造もしくはスパイラル構造を有する共振器2と、当該共振器2に接続され、当該共振器2に対して高周波信号の入出力を行う入出力線路3とが形成されており、上記両平面上に形成された共振器2同士を電磁結合させて、高周波信号を伝送させる【選択図】図1
Claim (excerpt):
異なる平面上の回路間で高周波信号を伝送する高周波信号伝送装置であって、 上記両平面上に、閉曲線線路の一部が開放された構造もしくはスパイラル構造を有する共振器と、当該共振器に接続され、当該共振器に対して高周波信号の入出力を行う入出力線路とが形成されており、 上記両平面上に形成された共振器同士を電磁結合させて、高周波信号を伝送させることを特徴とする高周波信号伝送装置。
IPC (3):
H01P 5/02 ,  H01P 1/203 ,  H01L 23/12
FI (3):
H01P5/02 603L ,  H01P1/203 ,  H01L23/12 301Z
F-Term (13):
5J006HB05 ,  5J006HB12 ,  5J006HB14 ,  5J006HB16 ,  5J006JA01 ,  5J006LA01 ,  5J006LA25 ,  5J006NA03 ,  5J006NA08 ,  5J006NB08 ,  5J006NB10 ,  5J006NE13 ,  5J006PB04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (2)
  • 高周波結合線路
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-036640   Applicant:三菱電機株式会社
  • マルチチップモジュール
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-220361   Applicant:松下電器産業株式会社
Article cited by the Patent:
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