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J-GLOBAL ID:200903079650688733
高周波信号伝送装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
特許業務法人原謙三国際特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006242098
Publication number (International publication number):2008067012
Application date: Sep. 06, 2006
Publication date: Mar. 21, 2008
Summary:
【課題】異なる平面上の回路間で効率よく高周波信号を伝送することが可能な高周波信号伝送装置を実現する。【解決手段】本発明の高周波信号伝送装置1は、異なる平面P-a・P-b上の回路間で高周波信号を伝送する装置であって、両平面上に、閉曲線線路の一部が開放された構造もしくはスパイラル構造を有する共振器2と、当該共振器2に接続され、当該共振器2に対して高周波信号の入出力を行う入出力線路3とが形成されており、上記両平面上に形成された共振器2同士を電磁結合させて、高周波信号を伝送させる【選択図】図1
Claim (excerpt):
異なる平面上の回路間で高周波信号を伝送する高周波信号伝送装置であって、
上記両平面上に、閉曲線線路の一部が開放された構造もしくはスパイラル構造を有する共振器と、当該共振器に接続され、当該共振器に対して高周波信号の入出力を行う入出力線路とが形成されており、
上記両平面上に形成された共振器同士を電磁結合させて、高周波信号を伝送させることを特徴とする高周波信号伝送装置。
IPC (3):
H01P 5/02
, H01P 1/203
, H01L 23/12
FI (3):
H01P5/02 603L
, H01P1/203
, H01L23/12 301Z
F-Term (13):
5J006HB05
, 5J006HB12
, 5J006HB14
, 5J006HB16
, 5J006JA01
, 5J006LA01
, 5J006LA25
, 5J006NA03
, 5J006NA08
, 5J006NB08
, 5J006NB10
, 5J006NE13
, 5J006PB04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (10)
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光配線モジュールおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-183440
Applicant:ソニー株式会社
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伝送線路接続装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-383553
Applicant:松下電器産業株式会社
-
マルチチップモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-220361
Applicant:松下電器産業株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-117826
Applicant:独立行政法人科学技術振興機構
-
LSIチップ及びLSIチップ間の伝送方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-235437
Applicant:沖電気工業株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-010053
Applicant:岩田穆
-
電子回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-037242
Applicant:学校法人慶應義塾
-
電磁界結合によるバックワイヤリングボード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-236229
Applicant:富士通株式会社
-
電磁界結合構造およびそれを用いた電気回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-067641
Applicant:シャープ株式会社
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高周波回路基板の接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-325199
Applicant:株式会社富士通ゼネラル
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Cited by examiner (2)
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高周波結合線路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-036640
Applicant:三菱電機株式会社
-
マルチチップモジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-220361
Applicant:松下電器産業株式会社
Article cited by the Patent:
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