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J-GLOBAL ID：200903094670707032

COF用ポリイミドフィルムおよび積層体

Inventor： 浜田 一之 ,  天根 隆志 ,  名越 康浩 ,  藤原 和廣 ,  小林 清貴 ,  内田 多栄 ,  菰田 倫久
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005283834
Publication number (International publication number)：2006124685
Application date： Sep. 29, 2005
Publication date： May. 18, 2006
Summary：

【課題】 寸法精度が高く内添無機フィラ-による大きな突起が実質的になく、フィルム表面が平滑であり吸湿寸法精度が高く、高品質の銅張基板を与えるCOF用ポリイミドフィルム、スプリングバックの起こる可能性が低減し、ポリイミドフィルムの剛性および吸湿寸法精度が四元系ポリイミドフィルムに比べて改良された積層体を提供する。【解決手段】 3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp-フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ-が平均粒径1μm以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ-に起因する突起を有さず、厚みが25〜35μmであるCOF用ポリイミドフィルム、COF用ポリイミドフィルムを真空下に放電処理した後、下地金属薄膜さらに導電性金属メッキ層からなる導電性金属層を形成してなる積層体。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp-フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ-が平均粒径1μm以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ-に起因する突起を有さず、厚みが25〜35μmであるCOF用ポリイミドフィルム。

IPC (6)：

C08L 79/08 ,  B32B 15/088 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/18 ,  C23C 14/20 ,  H05K 1/03

FI (7)：

C08L79/08 ,  B32B15/08 R ,  C08K3/00 ,  C08J5/18 ,  C23C14/20 A ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A

F-Term (56)：

4F071AA35 ,  4F071AB01 ,  4F071AE17 ,  4F071AF20 ,  4F071AH13 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC16 ,  4F100AA01A ,  4F100AB02B ,  4F100AB10B ,  4F100AB13B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AB40B ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01A ,  4F100EH17 ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100EH71C ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ61A ,  4F100EJ67A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JK15 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4J002CM041 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA02 ,  4K029BA03 ,  4K029BA06 ,  4K029BA07 ,  4K029BA15 ,  4K029BA17 ,  4K029BA18 ,  4K029BA21 ,  4K029BA22 ,  4K029BD02 ,  4K029DC39 ,  4K029FA05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

• 金属膜付きポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-272064   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 金属膜付きポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-007951   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 金属化ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-201255   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 金属化ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-201257   Applicant：三菱伸銅株式会社
• 放電処理ポリイミドフィルム、放電処理方法、金属薄膜付きポリイミドフィルムおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-161098   Applicant：宇部興産株式会社
• 発光素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-202628   Applicant：富士写真フイルム株式会社
• 銅張り積層基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-073671   Applicant：宇部興産株式会社

Cited by examiner (7)

• 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-230272   Applicant：宇部興産株式会社
• 金属層積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-085510   Applicant：宇部興産株式会社
• 芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-046930   Applicant：宇部興産株式会社
• ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-015854   Applicant：宇部興産株式会社
• 高精細FPC用ポリイミドフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-232638   Applicant：東レ・デュポン株式会社
• フレキシブル金属箔張積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-133945   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• ポリイミド金属積層体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-202559   Applicant：三井化学株式会社