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J-GLOBAL ID:200903099787086014

はんだ浴供給用鉛フリーはんだ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 広瀬 章一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002372542
Publication number (International publication number):2003266193
Application date: Dec. 24, 2002
Publication date: Sep. 24, 2003
Summary:
【要約】【課題】 はんだ浴中にPを追加供給するためにP濃度の高い母合金を少量投入する場合に見られた母合金の調合、投入、攪拌、濃度確認等、煩雑な手間を省略できる技術を開発する。【解決手段】 噴流稼働中に見られるはんだ浴内のP含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn-Ag系またはSn-Ag-Cu系はんだ合金にP60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してP含有量の維持を図る。
Claim (excerpt):
SnとAgを含むはんだ合金であって、さらにPを60〜100 質量ppm 含むことを特徴とする、前記はんだ合金から成るはんだ浴に対するはんだ浴供給用の鉛フリーはんだ合金。
IPC (3):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (3):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C
F-Term (6):
5E319AA01 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC24 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • 特開昭54-84817 号公報、請求項、第2頁右上欄1〜6行、同下から1〜5行
  • 特開昭55-75893 号公報、請求項
  • 無鉛はんだ用添加合金
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-158601   Applicant:株式会社日本スペリア社
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Cited by examiner (9)
  • 鉛フリ-はんだ合金
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平10-233551   Applicant:内橋エステック株式会社
  • 無鉛はんだ合金
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-172948   Applicant:内橋エステック株式会社
  • 無鉛はんだ合金
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-172947   Applicant:内橋エステック株式会社
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