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J-GLOBAL ID:201003034167056154
樹脂被覆方法および樹脂被覆装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
末成 幹生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008333751
Publication number (International publication number):2010155298
Application date: Dec. 26, 2008
Publication date: Jul. 15, 2010
Summary:
【課題】ワークのうねりや反りが適切に除去され、研削後のワークが平坦に形成され得る樹脂被覆方法および装置を提供する。【解決手段】うねりや反りを含んだウェーハ1を液状の樹脂P1上に載置してから押圧パッド23で樹脂P1に向かって押圧し、この後、押圧パッド23の吸着部24にウェーハ1を吸着して保持し、押圧パッド23とともにウェーハ1を変形要素に対応する位置まで上昇させ、この段階でウェーハ1に反り等が戻る変形を起こさせてから、押圧パッド23をウェーハ1から離反させ、この後、樹脂P1を硬化させる。押圧したウェーハ1を樹脂P1上で十分に変形させることにより、研削後に平坦なウェーハ1を得る。【選択図】図4
Claim (excerpt):
うねりや反り等の変形要素を含む薄板状ワークの一の面を研削して平坦に加工するために該ワークの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、
該ワークを押圧手段により前記一の面側から該樹脂に向かって押圧するワーク押圧工程と、
前記押圧手段に前記ワークを保持した状態で、該ワークを、前記他の面から前記一の面に向かう方向に、少なくとも前記変形要素に対応する位置まで移動させるワーク移動工程と、
前記ワークの前記一の面から前記押圧手段を離反させる押圧手段離反工程と、
外的刺激付与手段によって前記硬化性樹脂に刺激を付与して該樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を少なくとも備えることを特徴とする樹脂被覆方法。
IPC (2):
FI (2):
B24B41/06 L
, H01L21/304 622J
F-Term (3):
3C034AA08
, 3C034BB73
, 3C034DD10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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ワークの平面研削方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-227291
Applicant:信越半導体株式会社
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ウェハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-085932
Applicant:株式会社ディスコ
-
ウエ-ハの基準面形成方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-323228
Applicant:日化精工株式会社, トーヨーエイテック株式会社
-
半導体ウェーハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-274760
Applicant:東芝セラミックス株式会社
-
スライスドウエ-ハの基準面形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-191080
Applicant:株式会社エンヤシステム, 東芝セラミックス株式会社, 日化精工株式会社
-
ウエーハの平坦加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-082453
Applicant:株式会社ディスコ
-
高精度ウェーハとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-283672
Applicant:住友金属工業株式会社
-
半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-031590
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
-
樹脂被覆方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2007-330711
Applicant:株式会社ディスコ
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Cited by examiner (6)
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ウエ-ハの基準面形成方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-323228
Applicant:日化精工株式会社, トーヨーエイテック株式会社
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半導体ウェーハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-274760
Applicant:東芝セラミックス株式会社
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スライスドウエ-ハの基準面形成方法
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Application number:特願平10-191080
Applicant:株式会社エンヤシステム, 東芝セラミックス株式会社, 日化精工株式会社
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ワークの平面研削方法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-227291
Applicant:信越半導体株式会社
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ウエーハの平坦加工方法
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Application number:特願2005-082453
Applicant:株式会社ディスコ
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高精度ウェーハとその製造方法
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Application number:特願平11-283672
Applicant:住友金属工業株式会社
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