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J-GLOBAL ID：201103078866770720

基板検査装置及び基板検査装置における位置合わせ方法

Inventor：
岩津 春生

About 岩津 春生


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2009211003
Publication number (International publication number)：2011059021
Application date： Sep. 11, 2009
Publication date： Mar. 24, 2011
Summary：
【課題】基板の電極パッド及びコンタクタのコンタクト部が微細化、多ピン化、狭ピッチ化した場合においても、基板上にコンタクタを高い精度で位置合わせすることができ、大きな荷重を加えることなく基板の電極パッドとコンタクタのコンタクト部との間を確実に電気的に接続することができる基板検査装置及び基板検査装置における位置合わせ方法を提供する。【解決手段】電気回路及び電極パッドが形成された基板における電気的な検査を行うための検査装置本体部11と、検査装置本体部11に電気的に接続されたコンタクタ15と、を有する。コンタクタ15は、半導体ウェハに、導電性材料により形成されたコンタクト部21aが形成されたものであって、コンタクト部21aと基板16における電極パッド18とを電気的に接続させることにより、基板16における電気回路の検査を行うことを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
電気回路及び電極パッドが形成された基板における電気的な検査を行うための検査装置本体部と、 前記検査装置本体部に電気的に接続されたコンタクタと、を有し、 前記コンタクタは、半導体ウェハに、導電性材料により形成されたコンタクト部が形成されたものであって、 前記コンタクト部と前記基板における電極パッドとを電気的に接続させることにより、前記基板における電気回路の検査を行うことを特徴とする基板検査装置。
IPC (2)：
G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (2)：
G01R31/26 J ,  H01L21/66 B
F-Term (15)：
2G003AA10 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AG16 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA09 ,  4M106BA12 ,  4M106CA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10 ,  4M106DD13 ,  4M106DH35 ,  4M106DH55
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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