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J-GLOBAL ID：201303078433780237

検査装置及び検査システム

Inventor：
金瀬 雅裕

About 金瀬 雅裕

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菊地 直良

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渡辺 有一

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木庭 大作

About 木庭 大作


Applicant, Patent owner：
富士通セミコンダクター株式会社

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Agent (4)： 青木 篤 ,  伊坪 公一 ,  樋口 外治 ,  小林 龍
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2011229012
Publication number (International publication number)：2013088288
Application date： Oct. 18, 2011
Publication date： May. 13, 2013
Summary：
【課題】汎用性を有し、高速で動作する半導体装置を検査できる検査装置を提供する。【解決手段】検査装置は、第1貫通電極24bと、テスト信号を生成する信号生成ユニット30とを有する第1半導体基板24と、複数の接触子60を有するプローブ基板27と、第2貫通電極25bと、複数の接触子60と信号生成ユニット30との間の信号経路をプログラム可能に設定するスイッチマトリックス20eとを有する第2半導体基板と、を備え、第1半導体基板24と第2半導体基板25とは積層されており、第1貫通電極24bは、信号生成ユニット30が生成したテスト信号をスイッチマトリックス20eに伝達し、第2貫通電極25bは、スイッチマトリックス20eによって経路設定されたテスト信号を所定の接触子60に伝達し、信号生成ユニット30から、着脱自在に接続される電気的接続部を介さずに、接触子60にテスト信号が伝達される。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
第1貫通電極と、テスト信号を生成する信号生成ユニットとを有する第1半導体基板と、 複数の接触子を有するプローブ基板と、 第2貫通電極と、複数の前記接触子と前記信号生成ユニットとの間の信号経路をプログラム可能に設定するスイッチマトリックスとを有する第2半導体基板と、 を備え、 前記第1半導体基板と前記第2半導体基板とは積層されており、 前記第1貫通電極は、前記信号生成ユニットが生成した前記テスト信号を前記スイッチマトリックスに伝達し、 前記第2貫通電極は、前記スイッチマトリックスによって経路設定された前記テスト信号を所定の前記接触子に伝達し、 前記信号生成ユニットから、着脱自在に接続される電気的接続部を介さずに、前記接触子に前記テスト信号が伝達される検査装置。
IPC (2)：
G01R 31/28 ,  H01L 21/66
FI (2)：
G01R31/28 K ,  H01L21/66 B
F-Term (15)：
2G132AE06 ,  2G132AE11 ,  2G132AE14 ,  2G132AE18 ,  2G132AE22 ,  2G132AE25 ,  2G132AF18 ,  2G132AL00 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD04 ,  4M106DD11 ,  4M106DJ03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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