特許
J-GLOBAL ID:200903006731361618

振動子の支持装置および振動子の支持構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 細田 益稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-355782
公開番号(公開出願番号):特開2003-294450
出願日: 2002年12月06日
公開日(公表日): 2003年10月15日
要約:
【要約】【課題】電気的接続のための端子部を備える振動子を支持するための支持装置であって、振動子を小型化することが可能であり、かつ各支持装置ごとの振動子の振動特性の変動を抑制できるような、新規な支持装置を提供する。【解決手段】本支持構造は、基板11、および基板11上に支持されており、振動子1に対して接合されているボンディングワイヤ9、10を備えている。ボンディングワイヤが振動子1の端子部6に対して電気的に接続されている。振動子1がボンディングワイヤによって基板11に接触しない状態で支持されている。
請求項(抜粋):
電気的接続のための端子部を備える振動子を支持するための支持装置であって、基板、および前記基板上に支持されており、前記振動子に対して接合されるべきボンディングワイヤを備えており、前記振動子を前記ボンディングワイヤによって前記基板に接触しない状態で支持し、かつ前記ボンディングワイヤが前記端子部に対して電気的に接続されるように構成されていることを特徴とする、振動子の支持装置。
IPC (5件):
G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18
FI (5件):
G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/08 Z ,  H01L 41/18 101 A
Fターム (9件):
2F105AA02 ,  2F105AA08 ,  2F105BB04 ,  2F105BB13 ,  2F105BB14 ,  2F105CC04 ,  2F105CD02 ,  2F105CD06 ,  2F105CD13
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (21件)
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