特許
J-GLOBAL ID：200903010596422943

マスクブランクス用基板の製造方法

発明者：
奥澤 康裕

奥澤 康裕 について


出願人/特許権者：
HOYA株式会社

HOYA株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-092494
公開番号（公開出願番号）：特開2004-314294
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】 凸系研磨剤と凹系研磨剤とを混合した研磨剤を用いることにより、表面形状が揃い、かつ高い平坦度を有するワークを得る。【解決手段】 表面に研磨パッドが貼られた研磨定盤と、該研磨定盤上に載置するマスクブランクス用基板を保持するワーク保持手段とを有し、前記ワーク保持手段に保持された前記研磨パッド側のマスクブランクス用基板表面に研磨剤を供給して、前記マスクブランクス用基板と前記研磨パッドが相対運動することによりマスクブランクス用基板の表面を研磨する場合、研磨剤として、研磨剤の平均粒径が0.5〜3μmの凹系研磨剤と、研磨剤の平均粒径が0.03〜0.9μmの凸系研磨剤とを混合した研磨剤であって、前記凹系研磨剤と前記凸系研磨剤の平均粒径が異なる研磨剤を用いる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
表面に研磨パッドが貼られた研磨定盤と、該研磨定盤上に載置するマスクブランクス用基板を保持するワーク保持手段とを有し、前記ワーク保持手段に保持された前記研磨パッド側のマスクブランクス用基板表面に研磨剤を供給して、前記マスクブランクス用基板と前記研磨パッドが相対運動することによりマスクブランクス用基板の表面を研磨する研磨工程を経てマスクブランクス用基板を製造するマスクブランクス用基板の製造方法であって、 前記研磨剤として、研磨剤の平均粒径が0.5〜3μmの凹系研磨剤と、研磨剤の平均粒径が0.03〜0.9μmの凸系研磨剤とを混合した混合研磨剤であって、前記凹系研磨剤と前記凸系研磨剤の平均粒径が異なる研磨剤を使用することを特徴とするマスクブランクス用基板の製造方法。
IPC (3件)：
B24B37/00 ,  B24B7/24 ,  B24B37/04
FI (4件)：
B24B37/00 H ,  B24B37/00 C ,  B24B7/24 A ,  B24B37/04 A
Fターム (12件)：
3C043BB06 ,  3C043CC07 ,  3C043CC11 ,  3C043EE04 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA06 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA06
引用特許：
出願人引用 (17件)
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審査官引用 (20件)
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