研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：鈴木崇生 , 梶崎弘一 , 尾崎雄三 , 谷口俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-030934
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260156
出願日： 2004年02月06日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】研磨を行っている状態で高精度の光学終点検知を可能とし、研磨特性(面内均一性など)に優れ、かつ正確で広範囲なウエハの研磨プロファイルを得ることのできる研磨パッド、及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】ケミカルメカニカルポリッシングに用いられ、研磨領域9および光透過領域8を有する研磨パッド1であって、前記光透過領域は、研磨パッドの中心部と周端部との間に設けられており、かつ研磨パッドの直径方向の長さDに比べて円周方向の長さLが短い形状をしており、さらに厚みバラツキが100μm以下であることを特徴とする研磨パッド。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカルポリッシングに用いられ、研磨領域および光透過領域を有する研磨パッドであって、前記光透過領域は、研磨パッドの中心部と周端部との間に設けられており、かつ研磨パッドの直径方向の長さ(D)に比べて円周方向の長さ(L)が短い形状をしており、さらに厚みバラツキが100μm以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04

FI (5件)：

H01L21/304 622F , H01L21/304 622S , H01L21/304 622X , B24B37/00 C , B24B37/04 K

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058DA12

引用特許：

出願人引用 (10件)

米国特許第5069002号明細書
機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-221737 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
米国特許第5081421号明細書

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審査官引用 (8件)

研磨加工の終点検出計測方法及びその装置、並びにそれを用いた半導体デバイスの製造方法及びその製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-318202 出願人：株式会社日立製作所
研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-060031 出願人：株式会社ニコン
研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-267439 出願人：東洋紡績株式会社

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