特許
J-GLOBAL ID:200903023710742451
ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-107092
公開番号(公開出願番号):特開2005-320516
出願日: 2005年04月04日
公開日(公表日): 2005年11月17日
要約:
【解決手段】 式(1a)のエキソ体のエステル基を有する単位Aと、式(1b)のヘキサフルオロイソプロパノール基を2個有するエステル基を有する単位Bとを構成単位とする高分子化合物を含有するポジ型レジスト材料。 【化1】(R1、R2はH、CH3又はCH2CO2R14、R3はアルキル基、アリール基、R4〜R9及びR12、R13はH又は1価炭化水素基、R10、R11はH、あるいは、環を形成するか二重結合を形成してもよい。R14はH又はアルキル基。本式により、鏡像体も表す。) 【化2】(R15はH又はCH3、R16、R17はH又は酸不安定基。)【効果】 本発明のポジ型レジスト材料は、高感度で高解像性を有し、ラインエッジラフネスが小さく、超LSI製造用の微細パターン形成材料として好適である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(1a)で示されるエキソ体のエステル基を有する単位Aと、下記一般式(1b)で示されるヘキサフルオロイソプロパノール基を2個有するエステル基を有する単位Bとを構成単位として
0.1≦A/(A+B)≦0.8
0.01≦B/(A+B)≦0.9
のモル割合で有する高分子化合物を含有するポジ型レジスト材料。
IPC (5件):
C08F220/16
, C08F220/26
, G03F7/004
, G03F7/039
, H01L21/027
FI (5件):
C08F220/16
, C08F220/26
, G03F7/004 501
, G03F7/039 601
, H01L21/30 502R
Fターム (50件):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA03
, 2H025AB16
, 2H025AC04
, 2H025AC08
, 2H025BE00
, 2H025BE10
, 2H025BG00
, 2H025CB14
, 2H025CB41
, 2H025CB45
, 2H025CC20
, 2H025FA17
, 4J100AE09R
, 4J100AJ02R
, 4J100AK32R
, 4J100AL03R
, 4J100AL08P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL08R
, 4J100AL09R
, 4J100AL16P
, 4J100AL41P
, 4J100AL46P
, 4J100AQ01R
, 4J100AR09R
, 4J100BA03R
, 4J100BA04Q
, 4J100BA05P
, 4J100BA11R
, 4J100BB18Q
, 4J100BC04Q
, 4J100BC07P
, 4J100BC08P
, 4J100BC08R
, 4J100BC09R
, 4J100BC26P
, 4J100BC27P
, 4J100BC43P
, 4J100BC49P
, 4J100BC53R
, 4J100BC58R
, 4J100CA04
, 4J100CA05
, 4J100CA06
, 4J100DA39
, 4J100HE20
, 4J100HE22
, 4J100JA38
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (6件)
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