ドレッシング装置及びポリッシング装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-107011
公開番号（公開出願番号）：特開2001-030169
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】研磨加工面に凹凸があっても、これを容易かつ確実に平坦化させて、効率的に研磨加工面の再生を行なうことができるドレッシング装置を提供する。【解決手段】被研磨材Wの被研磨面に相対摺動してこれを平坦且つ鏡面状に研磨する研磨テーブル10の研磨加工面16aをドレッシングするドレッシング装置14であって、前記研磨テーブル10の研磨加工面の運動範囲の全領域を覆う大きさのドレッシング面36aを持つドレッサ36を有する。

請求項（抜粋）：

被研磨材の被研磨面に相対摺動してこれを平坦且つ鏡面状に研磨する研磨テーブルの研磨面をドレッシングするドレッシング装置であって、前記研磨テーブルの研磨面の運動範囲の全領域を覆う大きさのドレッシング面を持つドレッサを有することを特徴とするドレッシング装置。

IPC (5件)：

B24B 53/02 , B24B 37/00 , B24B 53/00 , B24B 55/06 , H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24B 53/02 , B24B 37/00 A , B24B 53/00 A , B24B 55/06 , H01L 21/304 622 M

Fターム (21件)：

3C047AA04 , 3C047AA05 , 3C047AA08 , 3C047AA15 , 3C047AA21 , 3C047BB01 , 3C047BB14 , 3C047EE18 , 3C047FF04 , 3C047FF17 , 3C047FF19 , 3C058AA12 , 3C058AA16 , 3C058AA19 , 3C058AC02 , 3C058AC04 , 3C058AC05 , 3C058BA01 , 3C058BA06 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (12件)

化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-263203 出願人：ソニー株式会社
コンディショニング装置及びコンディショニング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-178478 出願人：キヤノン株式会社
特開昭64-016370

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