特許
J-GLOBAL ID：200903025894878248
スティフナ付きTABテープおよびBGAパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241524
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068512
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 放熱性が良好なスティフナ付きTABテープおよびBGAパッケージ。【解決手段】 機械的補強板および放熱板としてのスティフナ2に接着剤層5を介して配線パターン9を有するTABテープ15を接着したスティフナ付きTABテープにおいて、TABテープは、ポリイミド等の絶縁フイル6と銅箔8が接着剤層7か、焼き付け法で接着されており、スティフナは第1の面が黒色酸化皮膜4、反対の第2の面が黒色エポキシ樹脂層1によって被覆され、スティフナとTABテープの接着は、ボンディング特性とリフロー特性を考慮した熱硬化性接着剤層5によってなされる。
請求項（抜粋）：
機械的補強板および放熱板としてのスティフナの第1の面に接着剤を介して所定の配線パターンを有するTABテープを接着したスティフナ付きTABテープにおいて、前記TABテープは、ポリイミド等の絶縁フイルムと、前記絶縁フイルムと接着される接着面がVLP(Very Low Profile),SLP(Super Low Profile)等の粗化面に加工されている銅箔より構成され、前記スティフナは、前記第1の面が黒化酸化皮膜によって被覆されるとともに反対の第2の面が黒色エポキシ樹脂層によって被覆され、前記スティフナに前記TABテープを接着する前記接着剤は、ボンディング特性とリフロー特性を考慮した所定の硬さと所定の厚さを有することを特徴とするスティフナ付きTABテープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 W
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 J
5F044MM03
, 5F044MM08
, 5F044MM13
, 5F044RR10
