特許
J-GLOBAL ID：200903027411172911

プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

発明者：
白井 誠二

白井 誠二 について

, 
伊藤 克敏

伊藤 克敏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070224
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271030
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。【解決手段】 プリント配線板10のコア基板30内に、チップコンデンサ20を配設する。これにより、ICチップ90とチップコンデンサ20との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。また、メタライズからなる電極21、22の表面に導電性ペースト26が塗布されているため、電極21、22の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、接着材料36との密着性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
コンデンサを収容するコア基板に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを交互に積層してなるプリント配線板であって、前記コンデンサを収容するコア基板が、第1の樹脂基板と、コンデンサを収容する開口を有する第2の樹脂基板と、第3の樹脂基板とを、接着板を介在させて積層してなり、前記コンデンサのメタライズからなる電極の表面には、導電性ペーストが塗布されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18
FI (5件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/18 R ,  H01L 23/12 B
Fターム (52件)：
5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336EE17 ,  5E336GG05 ,  5E336GG09 ,  5E336GG11 ,  5E336GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA41 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE32 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (19件)
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