特許
J-GLOBAL ID：200903033638771110
インターポーザおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-506612
公開番号（公開出願番号）：特表2003-503855
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：
【要約】支持基板に対する集積回路の接続に適した構造であって、集積回路と良好に整合する熱膨張特性を有する構造はインターポーザである。集積回路およびインターポーザは、実質的に類似の熱膨張係数を有するボディから構成される。インターポーザは、集積回路に対する電気的かつ機械的な結合に適合された第1の表面を有する。またこのインターポーザは、支持基板に対する電気的かつ機械的な結合に適合された第2の表面を有する。インターポーザの第1の表面と第2の表面の間における信号パスは、電気伝導性を有するビアによって提供される。インターポーザ内には、各種の回路エレメントを組み込むことができる。これらの回路エレメントは、能動エレメント、受動エレメント、もしくは能動エレメントおよび受動エレメントの組み合わせとすることができる。
請求項（抜粋）：
第1の材料を包含するボディを有するダイ、および、 第1のサイドおよび第2のサイドを有するインターポーザであって、前記ダイが前記第1のサイドに結合されるインターポーザ、 を包含するアッセンブリにおいて、 前記インターポーザは、前記第1の材料を包含し、前記第1のサイドは、電気的かつ機械的に前記ダイと結合されることを特徴とするアッセンブリ。
引用特許：
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