特許
J-GLOBAL ID：200903035411355695
サンドブラスト加工法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
韮澤 弘
, 阿部 龍吉
, 蛭川 昌信
, 内田 亘彦
, 菅井 英雄
, 青木 健二
, 米澤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-044007
公開番号（公開出願番号）：特開2006-224281
出願日： 2005年02月21日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 回折光学素子等のミクロンオーダー以下の微細な凹凸部の加工が可能なサンドブラスト加工法。【解決手段】 パターニングしたレジスト2がマスクとして積層された基板1に研磨微粒子12を吹き付けて基板1表面を選択的に切削除去するサンドブラスト加工法において、研磨微粒子12にナノ粒子を用いる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
パターニングしたレジストがマスクとして積層された基板に研磨微粒子を吹き付けて基板表面を選択的に切削除去するサンドブラスト加工法において、前記研磨微粒子にナノ粒子を用いることを特徴とするサンドブラスト加工法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
-
サンドブラスト方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-250239
出願人：富士通株式会社
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サンドブラスト装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-167020
出願人：大日本印刷株式会社
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サンドブラスト装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-195769
出願人：大日本印刷株式会社
審査官引用 (14件)
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