特許
J-GLOBAL ID：200903038426876119

現像処理方法及び現像処理装置

発明者：
小野 優子

小野 優子 について

, 
北野 淳一

北野 淳一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-053152
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324064
出願日： 2003年02月28日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 現像液中に浮遊している不溶化物がウェハ表面に付着することを防止する。【解決手段】 ウェハを保持するスピンチャックの上面に,所定極性で所定電圧を印加できる電極板を設ける。そして,スピンチャック上面に保持されたウェハに現像液が供給される直前に,前記電極板に所定の電圧を印可し,現像液の供給等により現像液中に析出する不溶化物のゼータ電位と同じ極性に前記電極板を帯電する。ウェハ内の電子が前記電極板により静電誘導され,ウェハ表面のゼータ電位が不溶化物のゼータ電位と同じ極性に帯電する。この結果,同じ極性を有する不溶化物とウェハ表面とが反発し合い,不溶化物がウェハ表面に付着しなくなる。
請求項（抜粋）：
基板表面に形成されたレジスト膜上に現像液を供給して,基板を現像処理する現像処理方法であって,前記基板表面のゼータ電位を,前記現像液中に浮遊している不溶化物のゼータ電位と同極性の所定電位に制御して現像処理を行うことを特徴とする,現像処理方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/14 ,  G03F 7/30 501
FI (4件)：
B05C 11/10 ,  B05D 3/14 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 C
Fターム (23件)：
2H096AA25 ,  2H096BA01 ,  2H096BA09 ,  2H096GA29 ,  4D075BB65Z ,  4D075BB81Y ,  4D075CA47 ,  4D075DA08 ,  4D075DB14 ,  4D075DC22 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4D075EA60 ,  4D075EC35 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042BA21 ,  4F042EB05 ,  4F042EB09 ,  4F042EB18 ,  5F046LA05 ,  5F046LA08 ,  5F046LA12
引用特許：
審査官引用 (15件)
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