特許
J-GLOBAL ID:200903050155059209

有機EL素子封止用熱硬化型組成物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-308269
公開番号(公開出願番号):特開2007-112956
出願日: 2005年10月24日
公開日(公表日): 2007年05月10日
要約:
【課題】 有機EL素子に悪影響を及ぼすことなく封止を行うことにより、ダークスポットの発生・成長を確実に抑制して、高透過率を保持させることにより長期間にわたって安定な発光特性を維持する有機EL素子封止用の熱硬化型組成物を提供すること。【解決手段】 本発明では(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し分子量が200〜2000の低分子量エポキシ樹脂100重量部と、(B)ビスフェノールA型もしくはビスフェノールF型エポキシ骨格を有し分子量が20000〜100000の高分子量エポキシ樹脂40〜150重量部と、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、(C)ニトリル基を有する潜在性イミダゾール化合物0.5〜20重量部と、(D)シランカップリング剤0.1〜10重量部とを主成分とする組成物により有機EL素子を封止するようにした。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)1分子中に少なくとも2個以上のグリシジル基を有し、分子量が200〜2000の低分子量エポキシ樹脂100重量部と、(B)ビスフェノールA型もしくは、ビスフェノールF型エポキシ骨格を有し、分子量が20000〜100000の高分子量エポキシ樹脂40〜150重量部と、(A)成分及び(B)成分の合計100重量部に対して、(C)ニトリル基を有する潜在性イミダゾール化合物0.5〜20重量部と、(D)シランカップリング剤0.1〜10重量部とを主成分とする組成物であって、前記組成物が25°Cでは非流動性を示し、かつ、加熱すると50〜100°Cの範囲で流動性を発現する有機EL素子封止用熱硬化型組成物。
IPC (4件):
C08L 63/00 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  C08G 59/50
FI (4件):
C08L63/00 Z ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  C08G59/50
Fターム (24件):
3K007AB08 ,  3K007AB13 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD05X ,  4J002CD06W ,  4J002CH08X ,  4J002EU116 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002EX087 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DC41 ,  4J036FA13 ,  4J036FB12 ,  4J036JA07
引用特許:
出願人引用 (22件)
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審査官引用 (5件)
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