特許
J-GLOBAL ID：200903064952237997
電子装置用基板およびその製造方法、並びに電子装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (7件)：
平田 忠雄
, 角田 賢二
, 岡本 芳明
, 岩永 勇二
, 中村 恵子
, 遠藤 和光
, 野見山 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-141336
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311688
出願日： 2006年05月22日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】コア基板レスパッケージにある非常に薄い基板を持ちながら多層配線が可能な電子装置用基板、該電子装置用基板を備えた電子装置、及びそれらの製造方法を提供することにある。【解決手段】金属コア基板11と、金属コア基板11上に設けられ、外部接続端子としての第1のめっき膜103および電気絶縁物としてのPSR膜101を含んで構成される外部接続配線層100と、外部接続配線層100上に設けられ、内部導体パターンとしての導電膜113および電気絶縁物としてのPSR膜111を含んで構成される電子部品搭載層110とを備え、前記導電膜113の表面がPSR膜111の表面と同一平面上である電子装置用基板10を用いてコア基板レスの電子装置を製造する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コア基板と、前記コア基板上に設けられ、外部接続端子および第1の電気絶縁物を含んで構成される外部接続配線層と、前記外部接続配線層上に設けられ、内部導体パターンおよび第2の電気絶縁物を含んで構成される回路配線層とを備えた電子装置用基板において、
前記回路配線層は、1層又は2層以上積層されており、前記内部導体パターンの表面が前記第2の電気絶縁物の表面と同一平面上であることを特徴とする電子装置用基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 501T
, H01L23/12 N
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (3件)
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