特許
J-GLOBAL ID：200903070814234715

高電流・高電圧用回路基板及びその製造方法

発明者：
酒井 良典

酒井 良典 について

, 
内山 博之

内山 博之 について

, 
有末 一夫

有末 一夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257015
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085801
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 高電流、高電圧に耐えうる小型、薄型回路基板を提供する。【解決手段】 第1の絶縁樹脂部材1と第2の絶縁樹脂部材4で導電回路パターンを部分的に覆い、前記覆う厚みにより導電回路パターンの絶縁破壊を生じないものであり、また覆う厚みが導電回路パターンと同じ間隔あるいはそれ以上であり、また部分的に覆う箇所は高電流、高電圧部分である。
請求項（抜粋）：
導電回路パターンを備えた絶縁樹脂部材からなる回路基板であって、同一基板内に厚み、または材質の異なる導電回路パターンが混在し、部分的に前記導電回路パターンを絶縁樹脂部材により覆い、導電回路パターンの絶縁破壊を生じない高電流用または高電圧用の回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
H05K 1/02 A ,  H05K 1/02 L ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/28 B
Fターム (29件)：
5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314FF12 ,  5E314GG06 ,  5E314GG17 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD03 ,  5E338EE22 ,  5E338EE24 ,  5E338EE31 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB02 ,  5E343BB03 ,  5E343BB14 ,  5E343BB66 ,  5E343DD01 ,  5E343DD55 ,  5E343ER50 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • プリント配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-077551   出願人：株式会社デンソー
  • 銅厚膜回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-102706   出願人：京セラ株式会社
  • フレキシブルプリント基板およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-005241   出願人：住友電装株式会社
全件表示
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM