メッキ製品の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：森廣三郎 , 森寿夫 , 中務茂樹 , 齊宮瑞枝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-125864
公開番号（公開出願番号）：特開2007-297668
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：

【課題】スズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を有するメッキ製品の製造方法において、表面品質を良好に維持しつつウィスカの発生を抑制する。【解決手段】基材である導電性金属からなるテープを長手方向に移動させながらその表面にスズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を連続的に形成し、引き続きテープを長手方向に移動させながら表面メッキ層にレーザー光線を照射して加熱する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材である導電性金属からなるテープを長手方向に移動させながらその表面にスズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を連続的に形成し、引き続きテープを長手方向に移動させながら表面メッキ層にレーザー光線を照射して加熱することを特徴とするメッキ製品の製造方法。

IPC (3件)：

C25D 5/50 , C25D 7/00 , C25D 5/10

FI (3件)：

C25D5/50 , C25D7/00 H , C25D5/10

Fターム (13件)：

4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024BB10 , 4K024BC01 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB02 , 4K024DB03 , 4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (5件)

端子・コネクター用錫合金めっき材
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-308408 出願人：株式会社日鉱テクノサービス
電解メッキ皮膜の熱処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-397927 出願人：株式会社フジクラ
ウィスカの抑制方法及び電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-395157 出願人：上村工業株式会社

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審査官引用 (12件)

スズめつき端子の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平2-148682 出願人：矢崎総業株式会社
メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-119049 出願人：三菱伸銅株式会社
特開昭55-148793

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