電子部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森岡正樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-333108
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142109
出願日： 2005年11月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

【課題】本発明は、コンデンサを有する電子部品に関し、エレクトロマイグレーションの発生を防止でき、かつコンデンサ素子の容量値の精度が高い電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品1は、基板51上に形成された下部導体21と、下部導体21を覆って形成された誘電体膜31と、誘電体膜31上に形成された有機絶縁膜33と、下部導体21上の有機絶縁膜33を開口した開口部33bに形成され、下部導体21と誘電体膜31とでコンデンサ素子11を構成する上部導体23とを有している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に形成された第1導体と、前記第1導体を覆って形成された誘電体膜と、前記誘電体膜上に形成された有機絶縁膜と、前記第1導体上の前記有機絶縁膜を開口した開口部に形成され、前記第1導体と前記誘電体膜とで容量を構成する第2導体とを有することを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/33 , H01G 4/40 , H03H 5/02 , H03H 7/075

FI (4件)：

H01G4/06 102 , H01G4/40 321A , H03H5/02 , H03H7/075 A

Fターム (25件)：

5E082AB01 , 5E082BB01 , 5E082BB07 , 5E082BC35 , 5E082DD07 , 5E082EE05 , 5E082EE37 , 5E082FF05 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082MM22 , 5E082MM23 , 5E082MM24 , 5J024AA01 , 5J024AA10 , 5J024BA04 , 5J024CA01 , 5J024CA02 , 5J024CA03 , 5J024CA04 , 5J024DA04 , 5J024DA29 , 5J024DA35 , 5J024EA01 , 5J024EA02

引用特許：

出願人引用 (4件)

薄膜キャパシタ素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-202394 出願人：アルプス電気株式会社
電子回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-216223 出願人：アルプス電気株式会社
薄膜キャパシタ素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-201036 出願人：アルプス電気株式会社

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審査官引用 (10件)

薄膜キャパシタ素子、その製造方法及び電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-066787 出願人：富士通株式会社
容量素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-180089 出願人：松下電子工業株式会社
高周波伝送線路およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-127930 出願人：株式会社移動体通信先端技術研究所

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