接続部材および実装体、ならびにその製造方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河宮治 , 鮫島睦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-037978
公開番号（公開出願番号）：特開2006-040870
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。【解決手段】接続部材100は、上側表面10aおよび該上側表面に対向する下側表面10bならびにこれらを接続する側面10cを有して成る絶縁性基体10;および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線20を有して成る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

上側表面および該上側表面に対向する下側表面ならびにこれらを接続する側面を有して成る絶縁性基体、ならびに i)側面の少なくとも一部に位置する側面配線部と、ii)側面配線部と相互に接続され、且つ上側表面の少なくとも一部に位置する上側表面配線部、および側面配線部と相互に接続され、且つ下側表面の少なくとも一部に位置する下側表面配線部のうち少なくとも一方とを有して成る、少なくとも1本の配線含む、接続部材。

IPC (12件)：

H01R 11/00 , H01R 43/00 , H05K 1/11 , H05K 1/14 , H05K 1/18 , H05K 3/36 , H05K 3/40 , H01L 23/12 , H01R 12/04 , H01L 25/18 , H01L 25/11 , H01L 25/10

FI (10件)：

H01R11/00 A , H01R43/00 Z , H05K1/11 G , H05K1/14 H , H05K1/18 U , H05K3/36 Z , H05K3/40 D , H01L23/12 L , H01R9/09 C , H01L25/14 Z

Fターム (51件)：

5E051GA07 , 5E051GA08 , 5E077BB17 , 5E077BB24 , 5E077BB28 , 5E077BB31 , 5E077BB37 , 5E077CC02 , 5E077CC05 , 5E077CC06 , 5E077DD02 , 5E077DD04 , 5E077DD17 , 5E077DD19 , 5E077EE01 , 5E077FF28 , 5E077GG01 , 5E077GG07 , 5E077GG09 , 5E077JJ20 , 5E077JJ21 , 5E077JJ30 , 5E317AA22 , 5E317BB01 , 5E317BB30 , 5E317CC05 , 5E317CD21 , 5E317CD31 , 5E317GG16 , 5E336AA09 , 5E336CC31 , 5E336CC51 , 5E336DD12 , 5E336DD16 , 5E336DD19 , 5E336EE07 , 5E336GG30 , 5E344AA01 , 5E344AA16 , 5E344AA19 , 5E344AA22 , 5E344AA26 , 5E344BB02 , 5E344BB04 , 5E344CC21 , 5E344CD18 , 5E344CD25 , 5E344CD27 , 5E344CD34 , 5E344DD07 , 5E344EE21

引用特許：

出願人引用 (13件)

回路モジュールの実装装置およびこの回路モジュールを有する電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-030709 出願人：株式会社東芝
配線基板の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-258822 出願人：京セラ株式会社
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-328215 出願人：松下電器産業株式会社

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