欠陥検査方法及び欠陥検査装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-115004
公開番号（公開出願番号）：特開2008-268140
出願日： 2007年04月25日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：

【課題】試料表面の温度上昇を抑えて検出感度を向上させる欠陥検査方法及び装置を提供する。【解決手段】線状照明を行う照明光学系、被照明領域をラインセンサで分割して検出する検出光学系により、一度の検査で同一欠陥を複数回照明し、それらの散乱光を加算することにより検出感度を向上させる。本手法では試料表面での温度上昇を抑えることができ、またスループットを低下させずに試料表面を検査可能にする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

試料表面の欠陥検査方法であって、前記試料表面の同一領域にレーザビームを複数回照射する工程と、前記同一領域からの散乱光をそれぞれの回において検出する工程と、前記検出された複数の信号を加算する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 , G01N 21/956 , H01L 21/66

FI (3件)：

G01N21/88 J , G01N21/956 A , H01L21/66 J

Fターム (26件)：

2G051AA51 , 2G051AB02 , 2G051BA10 , 2G051BB01 , 2G051BB09 , 2G051CA02 , 2G051CA03 , 2G051CA04 , 2G051CA20 , 2G051CB05 , 2G051DA07 , 2G051DA08 , 2G051EA11 , 2G051EA12 , 2G051EA25 , 4M106AA01 , 4M106BA05 , 4M106BA07 , 4M106CA38 , 4M106DB02 , 4M106DB08 , 4M106DB19 , 4M106DB20 , 4M106DJ17 , 4M106DJ19 , 4M106DJ20

引用特許：

出願人引用 (2件)

ウエハ表面検査方法および検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-112073 出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
欠陥検査装置および方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-337002 出願人：株式会社日立製作所, 日立電子エンジニアリング株式会社

審査官引用 (13件)

欠陥検査装置およびその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-049488 出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
特開昭62-011151
特開昭62-011151

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