特許
J-GLOBAL ID：200903088239390218
プローブ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-063228
公開番号（公開出願番号）：特開2005-249693
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】近年、集積回路の高機能化及び高速化に伴って配線構造の微細化、薄膜化が急激に進み、配線層が極めて薄くなってきているため、従来のようにプローブに接触荷重を掛けて検査を行うとプローブが酸化膜のみならず配線層をも貫通し、また、プローブからの集中応力によって配線層や絶縁層を損傷する。逆に接触荷重を低くするとプローブと電極パッドとの導通が不安定になる。【解決手段】本発明のプローブ10は、プローブ本体11と、このプローブ本体11の接触部11Aから突出する尖端部12Aを有する複数の導電性粒子12とを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被検査体の電気的特性検査を行う際に、上記被検査体と電気的に接触するプローブであって、上記被検査体との接触部が形成されたプローブ本体と、このプローブ本体の接触部から突出する先端部を有する複数の導電性材料とを備えたことを特徴とするプローブ。
IPC (4件)：
G01R1/073
, G01R1/067
, G01R31/26
, H01L21/66
G01R1/073 D
, G01R1/067 B
, G01R31/26 J
, H01L21/66 B
2G003AA07
, 2G003AA10
, 2G003AG03
, 2G003AG12
, 2G003AH05
, 2G003AH07
, 2G011AA16
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AC31
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106DD03
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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