特許
J-GLOBAL ID：200903092862505465

表面実装用の電子デバイス

発明者：
黒田 智孝

黒田 智孝 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-104666
公開番号（公開出願番号）：特開2008-263407
出願日： 2007年04月12日
公開日（公表日）： 2008年10月30日
要約：
【課題】電子デバイスの外部端子間又は回路基板のパッド間のハンダのオーバーフローを防止する表面実装用の電子デバイスを提供する。【解決手段】表面実装用の電子デバイス100は、外面に表面実装用の外部端子15を備えた絶縁材料から成るベース基板10と、プリント基板に実装される面の外部端子15の周囲に形成された溝部13とを備える。なお、前記ベース基板10は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂基板から構成され、前記溝部13は、熱的加工又は機械加工で形成される。また、前記ベース基板10は、セラミック基板から構成され、前記溝部13は、型押し又は型抜きして形成された後、前記外部端子15をメタライズインクで印刷して形成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント基板に実装される表面実装用の電子デバイスにおいて、 外面に表面実装用の外部端子を備えた絶縁材料から成るベース基板と、 前記プリント基板に実装される面の前記外部端子の周囲に形成された溝部と、 を備えたことを特徴とする表面実装用の電子デバイス。
IPC (4件)：
H03H 9/02 ,  H03H 3/02 ,  H03B 5/32 ,  H01L 23/04
FI (4件)：
H03H9/02 A ,  H03H3/02 C ,  H03B5/32 H ,  H01L23/04 E
Fターム (23件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079FA01 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA28 ,  5J079KA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108GG01 ,  5J108GG03 ,  5J108GG14 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (12件)
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