特許
J-GLOBAL ID：200903095450498536

熱型赤外線検出装置の製造方法

発明者：
本多 由明

本多 由明 について

, 
西川 尚之

西川 尚之 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-319072
公開番号（公開出願番号）：特開2007-171170
出願日： 2006年11月27日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】小型化および低コスト化が可能な熱型赤外線検出装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】第1のウェハ(シリコンウェハ)を用いて形成され一表面側において周囲と熱絶縁された赤外線検出部13が形成された熱型赤外線検出素子1と、熱型赤外線検出素子1の上記一表面側で赤外線検出部13を囲む形で封着されたパッケージ2とを備える。パッケージ2は、第2のウェハ(シリコンウェハ)を用いて形成され、熱型赤外線検出素子1に赤外線検出部13と電気的に接続される貫通孔配線15a,15cが形成され、熱型赤外線検出素子1とパッケージ2との外形サイズが同じであり、パッケージ2に第2のウェハの一部からなる半導体レンズ部22が一体に形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のウェハを用いて形成され一表面側において周囲と熱絶縁された赤外線検出部が形成された熱型赤外線検出素子と、熱型赤外線検出素子の前記一表面側において赤外線検出部を囲む形で熱型赤外線検出素子に封着されたパッケージとを備え、パッケージが少なくとも第2のウェハを用いて形成され、第2のウェハの材料が半導体材料であり、熱型赤外線検出素子とパッケージとの一方に赤外線検出部と電気的に接続される貫通孔配線が形成され、熱型赤外線検出素子とパッケージとの外形サイズが同じであり、パッケージに第2のウェハの一部からなる半導体レンズ部が一体に形成されてなることを特徴とする熱型赤外線検出装置。
IPC (1件)：
G01J 1/02
FI (2件)：
G01J1/02 C ,  G01J1/02 H
Fターム (7件)：
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA11 ,  2G065BA12 ,  2G065BA13 ,  2G065BA37 ,  2G065BB06
引用特許：
出願人引用 (20件)
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審査官引用 (4件)
  • 赤外線センサ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-083020   出願人：オムロン株式会社
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-074757   出願人：松下電器産業株式会社
  • 光電変換素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-102423   出願人：新日本無線株式会社
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