特許
J-GLOBAL ID：200903095593072793
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246066
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093247
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】配線導体が高密度に形成することができずまた全体の形状が大型化する。【解決手段】基板1と、該基板1の少なくとも一主面上に被着され、複数の有機樹脂絶縁層3a、3b、3cと複数の薄膜配線導体4a、4b、4cとを交互に多層に配設するとともに上下に位置する薄膜配線導体4a、4b、4cを各有機樹脂絶縁層3a、3b、3cに設けたスルーホール導体9を介して接続して成る多層配線部2と、前記有機樹脂絶縁層の少なくとも一層3bに比誘電率が20以上の誘電物フィラーを含有させるとともに該誘電物フィラーが含有されている有機樹脂絶縁層3bをその上下両面に配設されている薄膜配線導体4a、4bの一部で対向挟持させることによって形成され、前記薄膜配線導体4a、4b間に電気的に接続させている容量素子Aとから成る多層配線基板であって、前記各有機樹脂絶縁層が酸触媒型の感光性エポキシ樹脂で形成されている。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板の少なくとも一主面上に被着され、複数の有機樹脂絶縁層と複数の薄膜配線導体とを交互に多層に配設するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール導体を介して接続して成る多層配線部と、前記有機樹脂絶縁層の少なくとも一層に比誘電率が20以上の誘電物フィラーを含有させるとともに該誘電物フィラーが含有されている有機樹脂絶縁層をその上下両面に配設されている薄膜配線導体の一部で対向挟持させることによって形成され、前記薄膜配線導体間に電気的に接続させている容量素子とから成る多層配線基板であって、前記各有機樹脂絶縁層が酸触媒型の感光性エポキシ樹脂で形成されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 23/14
, H05K 1/03 610
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 1/03 610 R
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 R
