特許
J-GLOBAL ID：200903097942983734
フレキシブルプリント配線板用積層体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
, 佐々木 一也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-235833
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054357
出願日： 2004年08月13日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フレキシブルプリント配線板に用いられるポリイミドフィルムを含んだ積層体であって、上記ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共に、このプラズマ処理された面がシランカップリング処理されており、このシランカップリング処理された面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、この無電解めっき層の表面には電気めっき層が形成されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体。
IPC (4件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, B32B 15/088
, H05K 3/24
H05K3/38 A
, B32B15/08 J
, B32B15/08 R
, H05K3/24 A
4F100AB01C
, 4F100AB16C
, 4F100AB17C
, 4F100AB24
, 4F100AH06B
, 4F100AK49A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100EH71
, 4F100EH712
, 4F100EJ61
, 4F100EJ611
, 4F100GB43
, 4F100JB05
, 4F100JB05A
, 4F100JB06
, 4F100JG05
, 4F100JJ03
, 4F100JK14A
, 4F100JK15A
, 4F100JL02
, 4F100JL04A
, 4F100JL08
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343CC72
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343EE36
, 5E343EE56
, 5E343GG02
出願人引用 (3件)
審査官引用 (9件)
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