特許
J-GLOBAL ID：200903098176487580
電子部品のハンダ付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-167682
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017326
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 基板に対する電子部品の位置ずれや移動を簡単かつ確実に防止して、品質性能に優れたハンダ付けを実現する。【解決手段】 以下の工程を含む電子部品のハンダ付け方法。(a) 電子部品が係合される凹部と、凹部内で電子部品の電極に対応する個所に配置された回路とを備えた基板を準備する工程(b) 電子部品の電極と基板の回路との間にハンダを配して電子部品を基板の凹部に係合させる工程(c) ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで電極と回路とを接合する工程
請求項（抜粋）：
基板の回路に電子部品の電極をハンダ付けする方法であって、以下の工程を含む電子部品のハンダ付け方法。(a) 前記電子部品が係合される凹部と、凹部内で電子部品の前記電極に対応する個所に配置された前記回路とを備えた前記基板を準備する工程(b) 前記電子部品の電極と前記基板の回路との間に前記ハンダを配して前記電子部品を前記基板の凹部に係合させる工程(c) 前記ハンダを非酸化性雰囲気中で加熱し、ハンダで前記電極と前記回路とを接合する工程
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 504
, B23K 31/02 310
H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 504 Z
, B23K 31/02 310 A
