特許
J-GLOBAL ID:200903099787086014

はんだ浴供給用鉛フリーはんだ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 広瀬 章一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-372542
公開番号(公開出願番号):特開2003-266193
出願日: 2002年12月24日
公開日(公表日): 2003年09月24日
要約:
【要約】【課題】 はんだ浴中にPを追加供給するためにP濃度の高い母合金を少量投入する場合に見られた母合金の調合、投入、攪拌、濃度確認等、煩雑な手間を省略できる技術を開発する。【解決手段】 噴流稼働中に見られるはんだ浴内のP含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn-Ag系またはSn-Ag-Cu系はんだ合金にP60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してP含有量の維持を図る。
請求項(抜粋):
SnとAgを含むはんだ合金であって、さらにPを60〜100 質量ppm 含むことを特徴とする、前記はんだ合金から成るはんだ浴に対するはんだ浴供給用の鉛フリーはんだ合金。
IPC (3件):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512
FI (3件):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (6件):
5E319AA01 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC24 ,  5E319GG20
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 特開昭54-84817 号公報、請求項、第2頁右上欄1〜6行、同下から1〜5行
  • 特開昭55-75893 号公報、請求項
  • 無鉛はんだ用添加合金
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-158601   出願人:株式会社日本スペリア社
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審査官引用 (9件)
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