特許
J-GLOBAL ID：201003010069642588

加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法

発明者：
林 伸一

林 伸一 について

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福岡 哲夫

福岡 哲夫 について

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小田 哲也

小田 哲也 について

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稲富 弘朗

稲富 弘朗 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-287783
公開番号（公開出願番号）：特開2010-074185
出願日： 2009年12月18日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】省スペース化を図ることができ、かつスループットの高い塗布、現像装置を提供すること。【課題手段】 キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路の両側に夫々、塗布膜を形成するための塗布部と基板を加熱するための加熱装置とを設ける。前記加熱装置は基板搬送路から見て奥側に配置された加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられた冷却プレートと、両プレートの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えている。そしてこのような塗布ブロックが上下に積層して設けられている。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
基板にレジスト膜を形成し、露光後の基板を現像する現像装置において、 基板を収納しキャリアが搬入されるキャリアブロックと、 このキャリアブロックよりも奥側に設けられ、前記キャリアから取り出された露光前の基板の表面に塗布膜を形成するための塗布ブロックと、 この塗布ブロックの奥側に設けられ、当該処理ブロックと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、を備え 前記塗布ブロックは、キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路と、この基板搬送路の一方の側方に設けられ、レジスト液を塗布するための塗布部と、前記基板搬送路の他方の側方に設けられ、基板を加熱するための加熱装置と、前記基板搬送路に沿って基板を搬送し、前記塗布部と加熱装置との間で基板の受け渡しを行う基板搬送機構と、を備え、 前記加熱装置は、基板搬送路から見て奥側に配置され、基板を加熱する加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられ、基板を冷却する冷却プレートと、前加熱プレートと冷却プレートとの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (4件)：
H01L21/30 502Z ,  H01L21/30 569 ,  H01L21/30 564 ,  H01L21/68 A
Fターム (41件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA04 ,  5F031GA06 ,  5F031GA30 ,  5F031GA32 ,  5F031GA37 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA57 ,  5F031HA60 ,  5F031JA01 ,  5F031JA46 ,  5F031LA12 ,  5F031LA15 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA06 ,  5F031MA09 ,  5F031MA24 ,  5F031MA26 ,  5F031PA06 ,  5F031PA11 ,  5F031PA13 ,  5F046AA28 ,  5F046JA22 ,  5F046LA11 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特公平7-50674
  • ベーキング装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-177259   出願人：富士通株式会社
審査官引用 (12件)
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