特許
J-GLOBAL ID：201003020455859880

多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板

発明者：
津吉 裕昭

津吉 裕昭 について

, 
平岡 慎哉

平岡 慎哉 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-258458
公開番号（公開出願番号）：特開2010-092907
出願日： 2008年10月03日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：
【課題】安定生産が可能で、且つ、発生する廃棄物量が少ないコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】この目的達成のため、支持基板作成工程(ベース銅箔2Bの有機防錆剤皮膜3を備える面と絶縁層構成材4とを張り合わせて支持基板5を製造。)、ビルドアップ配線層形成工程(支持基板の前記ベース銅箔の表面にビルドアップ配線層を設け、ビルドアップ配線層付支持基板を製造。)、ビルドアップ配線層付支持基板分離工程(ビルドアップ配線層付支持基板の支持基材のベース銅箔と絶縁層とで分離して、多層銅張積層板を製造。)、多層プリント配線板形成工程(多層銅張積層板に配線形成し、多層プリント配線板を得る。)を含む製造方法を採用する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
支持基材を使用してコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、 以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 支持基板作成工程: 銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆剤皮膜を備えるベース銅箔を用いて、当該ベース銅箔の有機防錆剤皮膜を備える面を絶縁層構成材と張り合わせ、当該ベース銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。 ビルドアップ配線層形成工程: 前記支持基板の前記ベース銅箔の表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。 ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 前記ビルドアップ配線層付支持基板を、前記支持基材のベース銅箔と絶縁層との界面で分離して、多層銅張積層板を得る。 多層プリント配線板形成工程: 前記多層銅張積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H05K3/46 B ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/28 C
Fターム (27件)：
5E314AA21 ,  5E314BB02 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314DD01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG24 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (4件)
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