特許
J-GLOBAL ID：201003051185992179

セラミック部品の製造方法

発明者：
長谷川 政美

長谷川 政美 について

, 
水野 敦史

水野 敦史 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-236001
公開番号（公開出願番号）：特開2010-069620
出願日： 2008年09月16日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】素子に応じたキャビティを形成し、小型化を図ることができるセラミック部品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のレーザ加工工程では、焼結後にセラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体41〜43と、焼結後に導体部となるべき未焼結導体49とを接触させて配置した状態で、レーザL1の照射により未焼結セラミック成形体41,42の一部を除去する。これにより、素子を搭載可能な非貫通凹部であるキャビティ20を未焼結セラミック成形体41,42に形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体41〜43及び未焼結導体49を同時に加熱して焼結させる。その結果、セラミック部品10を製造することができる。【選択図】図11
請求項（抜粋）：
セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、 焼結後に前記セラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体と、焼結後に前記導体部となるべき未焼結導体とを接触させて配置した状態で、レーザ照射により前記未焼結セラミック成形体の一部を除去することにより、素子を搭載可能な非貫通凹部であるキャビティを前記未焼結セラミック成形体に形成するレーザ加工工程と、 前記レーザ加工工程の後、前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体を同時に焼結させる焼成工程と を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。
IPC (3件)：
B28B 11/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/08
FI (3件)：
B28B11/00 Z ,  H01L23/12 D ,  H01L23/08 C
Fターム (7件)：
4G055AA08 ,  4G055AA10 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  4G055BA74 ,  4G055BA83
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開昭63-136697号公報
審査官引用 (12件)
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