半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、半導体装置、及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 酒巻順一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-059462
公開番号（公開出願番号）：特開2011-190395
出願日： 2010年03月16日
公開日（公表日）： 2011年09月29日
要約：

【課題】保存安定性に優れ、かつフリップチップ接続をした際にボイドの発生が充分に抑制され、良好な接続信頼性を得ることができる半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が4級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤、フラックス剤を必須成分とし、硬化促進剤が4級ホスホニウム塩である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/68 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/60 , H01L 21/56

FI (5件)：

C08G59/68 , H01L23/30 R , H01L21/60 311Q , H01L21/60 311S , H01L21/56 E

Fターム (40件)：

4J036AC02 , 4J036AD08 , 4J036AJ08 , 4J036AJ14 , 4J036DB05 , 4J036DB15 , 4J036DB16 , 4J036DB18 , 4J036DB20 , 4J036DB22 , 4J036FA02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA10 , 4J036FB07 , 4J036GA04 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA05 , 4M109CA26 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EC04 , 4M109EC20 , 5F044KK01 , 5F044KK14 , 5F044LL01 , 5F044QQ01 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA05 , 5F061CA26

引用特許：

審査官引用 (12件)

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-189590 出願人：信越化学工業株式会社
熱硬化性樹脂組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-037728 出願人：日東電工株式会社
液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-391197 出願人：信越化学工業株式会社

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