特許
J-GLOBAL ID：201103031275718650
装置の製造方法、および素子基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (5件)：
特許業務法人原謙三国際特許事務所
, 佐々木 晴康
, 木下 雅晴
, 小池 隆彌
, 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-152812
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332710
特許番号：特許第3976114号
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板にマイクロチップを転写配置することによって、装置を製造する方法において、弓状のフレームに糸または布を張った把持工具を使用し、その糸または布の表面に液体を付け、分離したマイクロチップに上から上記の糸または布を押し付け、上記マイクロチップをベースから持上げて把持し、かつ、上記の糸または布から上記マイクロチップを離脱させる事によって上記マイクロチップを転写配置することを特徴とする装置の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01)
, H01L 27/12 ( 200 6.01)
, G02F 1/1368 ( 200 6.01)
, G09F 9/30 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 29/786 ( 200 6.01)
H01L 27/12 B
, G02F 1/136
, G09F 9/30 338
, H01L 29/78 627 D
