特許
J-GLOBAL ID:201103088106549484

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-078280
公開番号(公開出願番号):特開2011-211020
出願日: 2010年03月30日
公開日(公表日): 2011年10月20日
要約:
【課題】耐圧性に優れ、歩留まりよく製造することができる半導体装置を提供すること。【解決手段】半導体装置1は、N+型ソース領域15とN-型ドリフト領域13とがエピタキシャル層8の表面9(主面)に垂直な縦方向にP型ボディ領域12を介して離間して配置された、縦型構造を有する。エピタキシャル層8上には、ゲート絶縁膜19が形成されている。このゲート絶縁膜上には、ゲート電極20が形成されており、ゲート電極20は、ボディ領域12に対向している。そして、互いに隣り合うボディ領域12の間(ボディ間領域16には、エピタキシャル層8にP型不純物をインプランテーションすることにより、P-型のインプラ領域21が形成されている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1導電型の半導体層と、 前記半導体層の表層部に、間隔を空けて複数形成された第2導電型のボディ領域と、 各前記ボディ領域の表層部に形成された第1導電型のソース領域と、 前記半導体層上に設けられ、隣り合う前記ボディ領域の間に跨るゲート絶縁膜と、 前記ゲート絶縁膜上に設けられ、前記ボディ領域に対向するゲート電極と、 隣り合う前記ボディ領域の間に設けられ、前記ゲート絶縁膜に生じる電界を緩和する電界緩和部とを含む、半導体装置。
IPC (2件):
H01L 29/78 ,  H01L 21/336
FI (5件):
H01L29/78 652J ,  H01L29/78 652S ,  H01L29/78 658A ,  H01L29/78 652K ,  H01L29/78 658F
引用特許:
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (12件)
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