特許

J-GLOBAL ID：201103097323304189

微小チップ部品接合用ソルダペースト

発明者： 加藤 力弥 ,  宗形 修 ,  豊田 良孝
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-234345
公開番号（公開出願番号）：特開2001-058286
特許番号：特許第3753168号
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Ag:0.2〜1.0重量%、Sn:90重量%以上の鉛フリーのSn基はんだ合金であって、かつ示差熱分析における熱吸収の第1ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときにさらに大きな第2ピークが現れるという熱的特性を示す融点が220°C以上である鉛フリーのSn基はんだ合金であるはんだ合金の粉末とペースト状または液状のフラックスとを混和したことを特徴とする微小チップ部品のリフロー接合時のチップ立ちを防止する微小チップ部品接合用ソルダペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (13件)

• チップ部品のはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-056065   出願人：千住金属工業株式会社
• 鉛フリーはんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-091814   出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-316883   出願人：千住金属工業株式会社
• 面実装部品のはんだ付け用ソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-122876   出願人：千住金属工業株式会社, シャープ株式会社
• 鉛フリ-はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-233551   出願人：内橋エステック株式会社
• 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平6-524506   出願人：シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.
• Pbフリ-半田および半田付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020044   出願人：株式会社村田製作所
• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-169937   出願人：富士電機株式会社
• 耐酸化性に優れた無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-065565   出願人：トピー工業株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006795   出願人：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-172948   出願人：内橋エステック株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-334081   出願人：内橋エステック株式会社
• 無含鉛半田合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-164270   出願人：日本アルミット株式会社