超短パルスレーザによる透明材料処理

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岡部讓 , 吉澤弘司 , 三山勝巳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-191702
公開番号（公開出願番号）：特開2014-037006
特許番号：特許第6034269号
出願日： 2013年09月17日
公開日（公表日）： 2014年02月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】透明材料の表面下にフィーチャのパターンを生成するレーザベース方法であって、超短レーザパルスを使用して、前記材料内に異なる深さで複数の線を形成するステップ、及び少なくとも1つの線が、スペキュラー反射成分を有する拡張し且つ連続した平面領域を備えるように、レーザパラメータを制御するステップを備え、前記複数の線は、スペキュラー角度での観察に対応する、照明角度に等しい観察角度で可視性が最大となるように形成された反射マークを有し、前記反射マークは、照明条件にかかわらず、前記スペキュラー角度に等しいかあるいはそれに近い観察角度においてのみ見える、方法。

IPC (9件)：

B23K 26/40 ( 201 4.01) , B23K 26/067 ( 200 6.01) , B23K 26/064 ( 201 4.01) , B23K 26/042 ( 201 4.01) , B23K 26/00 ( 201 4.01) , B23K 26/53 ( 201 4.01) , B23K 26/21 ( 201 4.01) , H01L 21/301 ( 200 6.01) , C03B 33/09 ( 200 6.01)

FI (12件)：

B23K 26/40 , B23K 26/067 , B23K 26/064 A , B23K 26/042 , B23K 26/00 N , B23K 26/00 B , B23K 26/53 , B23K 26/21 A , B23K 26/064 , B23K 26/00 G , H01L 21/78 B , C03B 33/09

引用特許：

審査官引用 (14件)

板状体切断方法並びにレーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-129396 出願人：サイバーレーザー株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-108300 出願人：株式会社レーザーシステム
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-010652 出願人：株式会社ディスコ

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