特許
J-GLOBAL ID：201603012818368363

加熱装置及び加熱方法並びに記憶媒体

発明者：
大塚 幸信

大塚 幸信 について

, 
加藤 寛三

加藤 寛三 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-078687
公開番号（公開出願番号）：特開2016-201399
出願日： 2015年04月07日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
要約：
【課題】基板を筐体内の載置台上に載置して加熱部により加熱するにあたり、筐体からの昇華物の漏洩を抑制すること。【解決手段】筐体20内の後方側に加熱板5を設け、加熱板5の前方側に外部のメインアームA1との間でウエハの受け渡しを行うと共に、ウエハを加熱板5に搬送する搬送機構3を設ける。筐体20内にて前方側から後方側に向かう気流を形成して加熱処理を行い、加熱処理後の基板を搬送機構3により加熱板5から搬送するときに、加熱板5の手前側にてシャッタ4により前記後方に向かう気流を遮断する。遮断された気流はシャッタ4とウエハとの隙間を介して流れるため、搬送中のウエハ表面が気流により吹き払われて、ウエハW表面の昇華物が処理空間52側へ掃き戻される状態になり、当該表面の昇華物が除去され、筐体20からの昇華物の漏洩が抑制される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
塗布膜が形成された基板を、筐体内に設けられた載置台上に載置して加熱部により加熱処理する加熱装置において、 前記筐体内にて前記載置台の前方に設けられ、外部の移載機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡し部と、 前記筐体内を排気して前記受け渡し部側から前記載置台の上方領域に向かう気流を形成するための排気口と、 前記受け渡し部と前記載置台との間で基板を搬送する搬送機構と、 前記搬送機構により加熱処理後の基板を載置台から受け渡し部側に向かって搬送するときに、前記載置台上の基板の載置領域よりも受け渡し部側の位置において、前記受け渡し部側と載置台側との間を流れる気流を遮断するための気流遮断機構と、を備えたことを特徴とする加熱装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/677
FI (2件)：
H01L21/30 567 ,  H01L21/68 A
Fターム (24件)：
5F131AA02 ,  5F131AA03 ,  5F131AA32 ,  5F131BA12 ,  5F131BA14 ,  5F131BB02 ,  5F131BB03 ,  5F131CA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131DB03 ,  5F131DB44 ,  5F131DB54 ,  5F131EA04 ,  5F131EB72 ,  5F131HA28 ,  5F131JA10 ,  5F131JA14 ,  5F131JA27 ,  5F131JA29 ,  5F131JA34 ,  5F146KA04 ,  5F146KA07 ,  5F146KA10
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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