位置合わせ方法、インプリント方法、及びインプリント装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：森哲也 , 田中秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-021538
公開番号（公開出願番号）：特開2016-143875
出願日： 2015年02月05日
公開日（公表日）： 2016年08月08日
要約：

【課題】本発明は、インプリント法におけるモールドと基板との位置合わせの精度を向上させることが可能になる位置合わせ方法、及びその位置合わせ方法を含むインプリント方法並びにインプリント装置を提供することを目的とする。【解決手段】位置合わせ方法は、凸部または凹部よりなるモールド側アライメントマークを有するモールドと、蛍光色素を含み流動性を有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、凸部または凹部よりなる基板側アライメントマークを有するパターン付基板とをこの順に積層する積層工程と、前記樹脂組成物層の局所的な厚みの差異に基づく蛍光強度の局所的な差異によりモールド側アライメントマークと基板側アライメントマークのミスアライメントを検出する検出工程と、検出されたミスアライメントを小さくする方向に前記モールドに対して前記パターン付基板を相対的に移動させるアライメント工程とを含む【選択図】図4

請求項（抜粋）：

凸部または凹部よりなるモールド側アライメントマークを有するモールドと、蛍光色素を含み流動性を有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層と、凸部または凹部よりなる基板側アライメントマークを有するパターン付基板とをこの順に積層する積層工程と、前記樹脂組成物層の局所的な厚みの差異に基づく蛍光強度の局所的な差異によりモールド側アライメントマークと基板側アライメントマークのミスアライメントを検出する検出工程と、検出されたミスアライメントを小さくする方向に前記モールドに対して前記パターン付基板を相対的に移動させるアライメント工程とを含む位置合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , B29C 43/36

FI (2件)：

H01L21/30 502D , B29C43/36

Fターム (13件)：

4F202AA36 , 4F202AF01 , 4F202AG05 , 4F202AH36 , 4F202CA09 , 4F202CB01 , 4F202CR03 , 4F202CR06 , 4F202CR07 , 5F146AA31 , 5F146AA33 , 5F146FB18 , 5F146FB20

引用特許：

審査官引用 (14件)

パターン形成方法およびモールド
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-009369 出願人：株式会社日立製作所
インプリント装置、および、物品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-006557 出願人：キヤノン株式会社
インプリントリソグラフィ装置及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-220095 出願人：エーエスエムエルネザーランズビー.ブイ.

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引用文献：

審査官引用 (1件)

Resolution Limits of Nanoimprinted Patterns by Fluorescence Microscopy

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