特許
J-GLOBAL ID:201603021342690813
熱処理装置および熱処理方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-022454
公開番号(公開出願番号):特開2013-161936
特許番号:特許第6026749号
出願日: 2012年02月03日
公開日(公表日): 2013年08月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板にフラッシュ光を照射することによって該基板を加熱する熱処理装置であって、
基板を収容するチャンバーと、
前記チャンバー内にて基板を支持する支持部材と、
前記支持部材に支持された基板の裏面の全面にフラッシュ光を照射して前記基板を裏面から加熱する第1フラッシュランプと、
前記支持部材に支持された基板の表面にフラッシュ光を照射して前記基板を表面から加熱する第2フラッシュランプと、
を備え、
前記第1フラッシュランプおよび前記第2フラッシュランプのフラッシュ光照射時間は10ミリ秒〜1000ミリ秒であり、
前記第1フラッシュランプのフラッシュ光照射期間および前記第2フラッシュランプのフラッシュ光照射期間の少なくとも一部は互いに重なり合うことを特徴とする熱処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/26 ( 200 6.01)
, H01L 21/265 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 21/26 J
, H01L 21/265 602 B
, H01L 21/26 T
, H01L 21/26 Q
引用特許:
出願人引用 (10件)
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半導体装置の製造方法および熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-315562
出願人:株式会社東芝
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熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-035250
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
熱処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-003130
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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審査官引用 (10件)
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