特許
J-GLOBAL ID：202003005876583254

LEDウエーハの加工方法

発明者：
大前 巻子

大前 巻子 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (4件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子 ,  鹿角 剛二 ,  金子 吉文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-133553
公開番号（公開出願番号）：特開2020-013832
出願日： 2018年07月13日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：
【課題】LEDチップの輝度の向上を図れるLEDウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】サファイア基板20の上面に、分割予定ラインによって区画された領域にLEDが複数形成されたLEDウエーハ10を個々のLEDチップ14’に分割するLEDウエーハ10の加工方法であって、ダイヤモンド砥粒で構成され環状の第一の切り刃を有する第一の切削ブレードと、ダイヤモンド砥粒で構成され環状の第二の切り刃62aを有する第二の切削ブレード62と、を準備する工程と、分割予定ラインを切削して、分割溝100を形成しLEDウエーハ10を個々のLEDチップ14’に分割する工程と、第二の切削ブレード62が分割予定ラインに形成された分割溝100の分割面を研磨して研磨溝102を形成する工程と、から構成される。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
サファイア基板の上面に分割予定ラインによって区画された領域にLEDが複数形成されたLEDウエーハを個々のLEDチップに分割するLEDウエーハの加工方法であって、 比較的粒径の大きいダイヤモンド砥粒で構成され比較的幅が狭い環状の第一の切り刃を有する第一の切削ブレードと、比較的粒径の小さいダイヤモンド砥粒で構成され比較的幅が広い環状の第二の切り刃を有する第二の切削ブレードと、を準備する切削ブレード準備工程と、 該第一の切削ブレードが回転可能に装着された第一の切削手段とLEDウエーハが保持された保持手段とを相対的に加工送りして分割予定ラインを切削して、分割溝を形成しLEDウエーハを個々のLEDチップに分割する分割工程と、 該第二の切削ブレードが回転可能に装着された第二の切削手段とLEDウエーハが保持された保持手段とを相対的に加工送りして分割予定ラインに形成された分割溝の分割面を研磨して研磨溝を形成する研磨工程と、 から少なくとも構成されたLEDウエーハの加工方法。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  B24B 27/06 ,  B24D 3/00 ,  B24D 5/12 ,  B24B 9/00
FI (5件)：
H01L21/78 F ,  B24B27/06 M ,  B24D3/00 320B ,  B24D5/12 Z ,  B24B9/00 601B
Fターム (30件)：
3C049AA03 ,  3C049AA11 ,  3C049AA16 ,  3C049AA18 ,  3C049AB01 ,  3C049AB04 ,  3C049CA01 ,  3C049CA05 ,  3C049CB01 ,  3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BA02 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063EE31 ,  3C063FF30 ,  3C158AA03 ,  3C158AB04 ,  3C158CA01 ,  3C158CB01 ,  3C158DA17 ,  5F063AA04 ,  5F063BA33 ,  5F063BA47 ,  5F063BB02 ,  5F063CB05 ,  5F063CB15 ,  5F063CB25 ,  5F063DD02 ,  5F063DD08
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (7件)
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