特許
J-GLOBAL ID：202003009795460366
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 克博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-009116
公開番号（公開出願番号）：特開2018-080344
特許番号：特許第6638744号
出願日： 2018年01月23日
公開日（公表日）： 2018年05月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記化学式(1)で表される繰り返し単位を含むポリイミド前駆体と、
1気圧における沸点が340°C以上のイミダゾール系化合物を含み、
イミダゾール系化合物の含有量が、ポリイミド前駆体の繰り返し単位1モルに対して4モル未満であり、
ベンズトリアゾールおよびその誘導体、チオール化合物とその誘導体、および感光剤のいずれも含まない、
ディスプレイの基板製造用、タッチパネルの基板製造用、または太陽電池の基板製造用ポリイミド前駆体組成物。
(式中、X1は芳香族環を有する4価の基であり、Y1は芳香族環を有する2価の基であり、ただし、X1とY1の少なくとも一方はフッ素原子を含有し、R1、R2はそれぞれ独立に水素、炭素数1〜6のアルキル基、または炭素数3〜9のアルキルシリル基である)
IPC (4件)：
C08G 73/10 ( 200 6.01)
, C08J 5/18 ( 200 6.01)
, B32B 27/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, B32B 27/00 A
, H05K 1/03 610 N
