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J-GLOBAL ID：200901045497111090   Update date: Oct. 21, 2024

Totsu Kentaro

トツ ケンタロウ | Totsu Kentaro
Affiliation and department：
Tohoku University Micro System Integration Center

About Tohoku University Micro System Integration Center


Job title： Professor
Homepage URL  (2)： http://www.mu-sic.tohoku.ac.jp/coin/ ,  http://www.mu-sic.tohoku.ac.jp/index_e.html
Research field  (1)： Nano/micro-systems
Research keywords  (5)： Microfabrication ,  MEMS ,  Microsystem ,  Micromachine ,  Sensor
Research theme for competitive and other funds  (9)：
  • 2017 - 2020 Development of High Performance Smart Composite Material with Enhancing Domain Density at the PZT/Magnetostrictive Interface for Designing Energy Harvesting, IoT Devices
  • 2015 - 2017 Development of high density and accuracy tactile device using MEMS technology
  • 2007 - 2011 Massive Parallel Electron Beam Lithography System
  • 2004 - 2008 Development of In Vivo Local Measurement and Treatment System
  • 2007 - 2008 ナノメカニカル・単電子トランジスタによるナノセンシング
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Papers (59)：
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MISC (45)：
  • 戸津 健太郎. 試作コインランドリにおけるデータ収集・利活用 : 大学共用設備におけるMEMSプロセスデータの取り扱い-特集 MEMS分野の最新動向. クリーンテクノロジー = Clean technology : クリーン環境と清浄化技術の専門誌 / クリーンテクノロジー編集部 編. 2023. 33. 11. 6-9
  • 戸津 健太郎, 石下 雅史. オープンコラボレーションを実現したマイクロシステム研究開発プラットフォーム. 精密工学会誌. 2022. 88. 5. 359-362
  • 戸津 健太郎. マイクロマシニング概論. 機械の研究 = Science of machine. 2022. 74. 1. 16-21
  • Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka. Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough. ELECTRICAL ENGINEERING IN JAPAN. 2019. 206. 2. 44-53
  • 戸津健太郎, 戸津健太郎. 機械をいじくる MEMSのものづくり,ひとづくり,ことづくり. 日本機械学会誌. 2015. 118. 1165. 726-729
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Patents (8)：
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Books (4)：
  • 半導体微細パターニング
    NTS 2017
  • アクチュエータ 研究開発の最前線
    NTS 2011
  • MEMS/NEMS工学全集
    テクノシステム 2009
  • 経済産業研究所 経済政策レビュー 8 産学連携
    東洋経済新報社 2003
Lectures and oral presentations  (43)：
  • Evaluation of Thick-Film Photoresist for Grayscale Lithography Utilizing Direct Laser Writing
    (電気学会研究会資料 2019)
  • MC-FAN測定温度制御方法の開発
    (日本ヘモレオロジー学会総会プログラム・抄録集 2018)
  • 異方性ウェットエッチング法によるヒトおよびラット血液流動性測定用マイクロチャネルアレイチップの高精度加工
    (日本ヘモレオロジー学会総会プログラム・抄録集 2018)
  • Tohoku MEMS Integration and Packaging Platform in Tohoku University
    (2nd French-Japanese Workshop on Micro & Nanotechnology 2016)
  • Au-Au Bonding based Hermetic MEMS Packaging using In-Plane RF Feedthrough of Thick Au Film
    (「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 2016)
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Education (2)：
  • - 2004 Tohoku University Graduate School, Division of Engineering Mechatronics and Precision Engineering
  • - 1999 Tohoku University Faculty of Engineering Mechatronics and Precision Engineering
Professional career (1)：
  • 博士(工学) (Tohoku University)
Work history (5)：
  • 2021/04 - 現在 Tohoku University Micro System Integration Center Professor
  • 2017/04 - 2021/03 Tohoku Univeristy Micro System Integration Center Deputy Director
  • 2010/04 - 2021/03 Micro System Integration Center, Tohoku University Associate Professor
  • 2007/04 - 2010/03 Office of Cooperative Research and Development, Tohoku University Assistant Professor
  • 2004/04 - 2007/03 Graduate School of Engineering, Tohoku University Research Associate
Awards (9)：
  • 2019/01 - 文部科学省 ナノテクノロジープラットフォーム 平成30年度「秀でた利用成果」最優秀賞受賞 広帯域波長掃引パルス量子カスケードレーザの開発
  • 2017/03 - 応用物理学会 第8回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞 厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術
  • 2016/01 - 文部科学省 ナノテクノロジープラットフォーム 平成27年度「秀でた利用成果」 音響光学フィルタの開発
  • 2015/10 - IMAPS IMAPS2015 Best of Session Hermetic Seal Bonding at Low-temperature with Sub-micron Gold Particles for Wafer Level Packaging
  • 2014/10 - 電気学会センサ・マイクロマシン部門 第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム優秀技術論文賞 超並列電子線描画装置用アクティブマトリクスナノ結晶シリコン電子源の開発と動作特性評価
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Association Membership(s) (5)：
The Japan Society of Applied Physics ,  The Institute of Electrical Engineers of Japan ,  The Japan Society of Mechanical Engineers ,  IEEE ,  精密工学会
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.

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