Pat
J-GLOBAL ID：200903000979791483

プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

Inventor：
石橋 克之

About 石橋 克之

, 
岡田 亮一

About 岡田 亮一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005307633
Publication number (International publication number)：2007115993
Application date： Oct. 21, 2005
Publication date： May. 10, 2007
Summary：
【課題】本発明は、絶縁体層の下層にある回路導体の影響を受けずに絶縁体層と回路導体との密着性を均一にするプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することである。【解決手段】表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に第二絶縁体層を有するプリント配線板であって、該第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (3)：
H05K 1/09 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (3)：
H05K1/09 C ,  H05K3/38 A ,  H05K3/46 S
F-Term (37)：
4E351AA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD55 ,  5E343AA36 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE35 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (14)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM