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J-GLOBAL ID：200903086125177562

多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

Inventor：
島田 憲一

About 島田 憲一

, 
小野 嘉隆

About 小野 嘉隆


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 安富 康男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001298090
Publication number (International publication number)：2003101244
Application date： Sep. 27, 2001
Publication date： Apr. 04, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 基板にレーザ光を照射することにより、上記基板に所望の形状の貫通孔を短時間で形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板1上に導体回路4,5と層間樹脂絶縁層2とを順次積層形成した後、最外層にソルダーレジスト層14を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記基板として顔料を含有する樹脂基板を用い、上記基板にレーザ光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt)：
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成した後、最外層にソルダーレジスト層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記基板として顔料を含有する樹脂基板を用い、前記基板にレーザ光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (6)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  B23K101:42
FI (9)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 C ,  B23K101:42
F-Term (42)：
4E068AF00 ,  4E068CF03 ,  4E068DB14 ,  5E314AA24 ,  5E314AA25 ,  5E314AA45 ,  5E314BB01 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314FF05 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346DD48 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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