Pat
J-GLOBAL ID:200903086125177562
多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
安富 康男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001298090
Publication number (International publication number):2003101244
Application date: Sep. 27, 2001
Publication date: Apr. 04, 2003
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 基板にレーザ光を照射することにより、上記基板に所望の形状の貫通孔を短時間で形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 基板1上に導体回路4,5と層間樹脂絶縁層2とを順次積層形成した後、最外層にソルダーレジスト層14を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、上記基板として顔料を含有する樹脂基板を用い、上記基板にレーザ光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Claim (excerpt):
基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とを順次積層形成した後、最外層にソルダーレジスト層を形成する多層プリント配線板の製造方法であって、前記基板として顔料を含有する樹脂基板を用い、前記基板にレーザ光を照射することにより、貫通孔を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (6):
H05K 3/46
, B23K 26/00 330
, B23K 26/18
, H05K 3/00
, H05K 3/28
, B23K101:42
FI (9):
H05K 3/46 X
, H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, B23K 26/00 330
, B23K 26/18
, H05K 3/00 N
, H05K 3/28 C
, B23K101:42
F-Term (42):
4E068AF00
, 4E068CF03
, 4E068DB14
, 5E314AA24
, 5E314AA25
, 5E314AA45
, 5E314BB01
, 5E314BB05
, 5E314CC01
, 5E314FF05
, 5E314GG17
, 5E314GG24
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346BB11
, 5E346BB16
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD22
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346DD47
, 5E346DD48
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346EE31
, 5E346EE38
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH26
, 5E346HH31
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
-
プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-055231
Applicant:イビデン株式会社
-
レーザー孔あけ用銅張積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-140472
Applicant:三菱瓦斯化学株式会社
-
レーザーによる貫通孔の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-250447
Applicant:三菱瓦斯化学株式会社
-
パッケージ基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-269139
Applicant:イビデン株式会社
-
多層ビルドアップ配線板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-043514
Applicant:イビデン株式会社
-
プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-117390
Applicant:日本カーバイド工業株式会社, エヌシーアイ電子株式会社
-
プリント配線板のビアホール形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-104300
Applicant:日本カーバイド工業株式会社
-
多層配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-031382
Applicant:日本カーバイド工業株式会社
-
多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-095470
Applicant:日本ビクター株式会社, 味の素株式会社
-
多層プリント配線板用層間接着フィルム、及びこれを用いた多層プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-357420
Applicant:味の素株式会社
-
多層ビルドアップ配線板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-043515
Applicant:イビデン株式会社
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