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J-GLOBAL ID:200903014105039502

p型窒化物化合物半導体の作製方法及び半導体デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 絹谷 信雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001117063
Publication number (International publication number):2002313738
Application date: Apr. 16, 2001
Publication date: Oct. 25, 2002
Summary:
【要約】【課題】 p型不純物を添加した窒化物化合物半導体層を成長させつつp型化させ、低コストかつ高性能なp型窒化物化合物半導体の作製方法及び半導体デバイスを提供することにある。【解決手段】 p型不純物を添加して構成される窒化物化合物半導体1を、有機金属気相成長法を用いて成長圧力P1 が400hPa以上の状態で成長させることにより、低抵抗なp型窒化物化合物半導体層2となすものである。
Claim (excerpt):
p型不純物を添加して構成される窒化物化合物半導体を、有機金属気相成長法を用いて成長圧力が400hPa以上の状態で成長させることにより、低抵抗なp型窒化物化合物半導体層となすことを特徴とするp型窒化物化合物半導体の作製方法。
IPC (2):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00
FI (2):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00 C
F-Term (23):
5F041AA21 ,  5F041AA41 ,  5F041CA46 ,  5F041CA57 ,  5F041CA65 ,  5F045AA04 ,  5F045AB09 ,  5F045AB14 ,  5F045AC08 ,  5F045AC12 ,  5F045AC19 ,  5F045AD09 ,  5F045AD14 ,  5F045AD15 ,  5F045AE25 ,  5F045AF09 ,  5F045BB08 ,  5F045BB12 ,  5F045CA10 ,  5F045CA12 ,  5F045DA53 ,  5F045DA66 ,  5F045EE12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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