Pat
J-GLOBAL ID：200903026029350846

固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器

Inventor：
松本 拓治

About 松本 拓治

, 
田谷 圭司

About 田谷 圭司

, 
舘下 八州志

About 舘下 八州志

, 
古閑 史彦

About 古閑 史彦

, 
永野 隆史

About 永野 隆史


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (2)： 角田 芳末 ,  伊藤 仁恭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008199050
Publication number (International publication number)：2009272596
Application date： Jul. 31, 2008
Publication date： Nov. 19, 2009
Summary：
【課題】固体撮像装置における製造工程数の削減と画素特性の向上を可能にする。【解決手段】画素部23と、周辺回路部24と、周辺回路部24の半導体基板22に形成されたSTI構造を有する第1素子分離部43と、画素部23の半導体基板22に形成され、半導体基板22内に埋め込まれた部分が第1素子分離部43の半導体基板22内に埋め込まれた部分より浅く、表面の高さが第1素子分離部43と同じであるSTI構造を有する第2素子分離部45とを有する。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
画素部と、 周辺回路部と、 前記周辺回路部の半導体基板に形成されたSTI構造を有する第1素子分離部と、 前記画素部の半導体基板に形成され、該半導体基板内に埋め込まれた部分が前記第1素子分離部の半導体基板内に埋め込まれた部分より浅く、表面の高さが前記第1素子分離部と同じであるSTI構造を有する第2素子分離部と を有する固体撮像装置。
IPC (4)：
H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H01L 21/76 ,  H04N 5/335
FI (4)：
H01L27/14 A ,  H01L27/14 D ,  H01L21/76 L ,  H04N5/335 E
F-Term (34)：
4M118AA01 ,  4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118FA06 ,  4M118FA08 ,  4M118FA27 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX43 ,  5C024EX52 ,  5C024GX03 ,  5C024GY31 ,  5C024HX40 ,  5C024HX41 ,  5F032AA34 ,  5F032AA35 ,  5F032AA44 ,  5F032BA03 ,  5F032BA08 ,  5F032CA17 ,  5F032CA21 ,  5F032DA03 ,  5F032DA22 ,  5F032DA33 ,  5F032DA43 ,  5F032DA53 ,  5F032DA57 ,  5F032DA78
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (12)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM