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J-GLOBAL ID：200903039250177932

半導体発光装置、半導体発光装置用マウント部材および半導体発光装置の製造方法

Inventor：
森下 由紀子

About 森下 由紀子


Applicant, Patent owner：
シャープ株式会社

About シャープ株式会社


Agent (1)： 深見 久郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001400335
Publication number (International publication number)：2003198038
Application date： Dec. 28, 2001
Publication date： Jul. 11, 2003
Summary：
【要約】【課題】 半導体発光装置の寿命を長くし、信頼性を向上する。【解決手段】 半導体発光装置は、チップ基板401と前記チップ基板401の表面に窒化物系化合物半導体層を積層した積層体402とを含む半導体発光素子チップ430と、載置面を有するマウント部材410とを備え、前記半導体発光素子チップ430は、電極403を介して面接触することによって前記マウント部材410の前記載置面に接続されており、前記マウント部材410は、前記チップ基板401の材料より熱膨張係数が大きい材料を含み、前記載置面は、表面粗さのRmaxが4000Å以下であるかRaが500ÅRa以下であるかの少なくとも一方を満たす。
Claim (excerpt)：
チップ基板と前記チップ基板の表面に窒化物系化合物半導体層を積層した積層体とを含む半導体発光素子チップと、載置面を有するマウント部材とを備え、前記半導体発光素子チップは、電極を介して面接触することによって前記マウント部材の前記載置面に接続されており、前記マウント部材は、前記チップ基板の材料より熱膨張係数が大きい材料を含み、前記載置面は、表面粗さのRmaxが4000Å以下であるかRaが500ÅRa以下であるかの少なくとも一方を満たす、半導体発光装置。
IPC (2)：
H01S 5/022 ,  H01S 5/323 610
FI (2)：
H01S 5/022 ,  H01S 5/323 610
F-Term (11)：
5F073AA13 ,  5F073AA73 ,  5F073AA74 ,  5F073AA77 ,  5F073CA07 ,  5F073CB22 ,  5F073CB23 ,  5F073EA28 ,  5F073FA14 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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