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J-GLOBAL ID:200903040269521713

発光半導体素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001579374
Publication number (International publication number):2003532298
Application date: Mar. 16, 2001
Publication date: Oct. 28, 2003
Summary:
【要約】本発明はGaNベースの発光半導体素子に関し、この発光半導体素子の半導体基体は種々のGaN半導体層(1)の積層体によって形成されている。この半導体基体は第1の主面(3)及び第2の主面(4)を有し、生成される放射(5)が第1の主面(3)を通過して出力結合され、また第2の主面(4)上にはリフレクタ(6)が形成されている。さらに本発明は、本発明による半導体素子の製造方法にも関する。先ず基板(8)上には中間層(9)が被着され、この中間層(9)上には素子の半導体基体を形成する複数のGaN層(1)が被着される。最終的には、基板(8)及び中間層(9)が剥がされ、半導体基体の一方の主面にはリフレクタ(6)が形成される。
Claim (excerpt):
発光半導体素子であって、 該半導体素子の半導体基体は種々のIII-V族窒化物半導体層(1)の積層体によって形成されており、該半導体素子は第1の主面(3)及び第2の主面(4)を有し、 生成される放射(5)の少なくとも一部は前記第1の主面(3)を通過して出力結合される、発光半導体素子において、 前記第2の主面(4)上にリフレクタが被着されていることを特徴とする、発光半導体素子。
F-Term (4):
5F041AA03 ,  5F041AA04 ,  5F041CA40 ,  5F041CB15
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (13)
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